
삼성전자(005930)가 테슬라로부터 약 23조원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 따냈다. 그동안 부진했던 파운드리 사업에 활로를 열었다는 평가가 나온다.
삼성전자는 28일 공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 22조 7,648억원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 이달 24일부터 2033년 12월까지로, 총 8년 이상의 장기 계약이다. 이는 지난해 삼성전자 전체 매출의 약 7.6%에 해당하는 규모이며, 반도체 부문 단일 고객 기준 최대 수준이다.
계약 상대는 비공개였지만, 일론 머스크 테슬라 CEO가 X(구 트위터)를 통해 직접 밝히면서 테슬라임이 확인됐다. 머스크는 "삼성의 텍사스 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 해당 계약의 전략적 중요성을 강조했다.
AI4·AI5·AI6는 테슬라가 자체 개발한 완전자율주행(FSD)용 AI 칩으로, AI4는 삼성전자의 평택 공장에서 양산 중이며, AI6는 내년 가동 예정인 텍사스 테일러 공장에서 2나노 첨단 공정을 통해 생산될 예정이다. AI5는 대만 TSMC에서 생산될 계획이다.
테슬라가 삼성전자와 TSMC에 칩 생산을 분산시키는 것은 공급망 리스크를 줄이기 위한 이원화 전략으로 해석된다.
이번 계약은 삼성전자가 파운드리 첨단 공정 수율 개선에 성공했음을 시사하며, 향후 수익성 회복과 미국 테일러 공장 가동에 긍정적 영향을 미칠 전망이다.
한편, 삼성전자의 2분기 잠정 영업이익은 4조6천억원으로, 이 중 반도체를 담당하는 DS부문은 1조원 미만의 수익을 낸 것으로 분석된다. 업계에서는 파운드리 부문의 수주 확대가 실적 반등의 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다.